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J-GLOBAL ID：200903035674264511
ヒートシンク材及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996239074
Publication number (International publication number)：1998092989
Application date： Sep. 10, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：
【要約】【課題】 熱膨張係数が半導体チップ等に合わせて可変であり、放熱性と加工性に優れるヒートシンク材を提供する。【解決手段】 良熱伝導材中に、繊維状の低熱膨張化材がバリヤー層を介在させて分散されているヒートシンク材。【効果】 良熱伝導材中に繊維状低熱膨張化材が分散されたもので熱膨張係数が小さい。前記繊維状低熱膨張化材はバリヤー層を介して分散されているので、良熱伝導材が低熱膨張化材で汚染されたりせず高い熱伝導率が得られる。又良熱伝導材に Cu,Cu合金を用い、低熱膨張化材にスーパーインバー(Fe-Ni-Co系合金)、 Fe-Ni系合金(インバー等)、形状記憶合金を用いることにより加工が良好になされ、製造コストが安価である。
Claim (excerpt)：
良熱伝導材中に、繊維状の低熱膨張化材がバリヤー層を介在させて分散されていることを特徴とするヒートシンク材。
IPC (2)：
FI (2)：
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