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J-GLOBAL ID：200903035701831016

地盤改良工法

Inventor： 中島 徹
Applicant, Patent owner： 株式会社エルフ
Agent (1)： 大浜 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994112859
Publication number (International publication number)：1995317055
Application date： May. 26, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 掘削土3と固化材4とを均一に混合させることによって高強度で且つ信頼性の高い地盤改良を行うことができ、又掘削土を埋戻し土として有効利用できるようにする。【構成】 空所2の掘削現場において、ミキサー16内に掘削土3とセメント等の固化材4と水5とを所定割合づつ投入して、それらの材料を該ミキサー16により混合・撹拌して固化材・土壌混合スラリー6を形成することにより、掘削土と固化材とを均一に混合させることができるようにする。又、該固化材・土壌混合スラリー6を空所2内に充填することによって掘削土を埋戻し土として有効利用する。

Claim (excerpt)：

建造物の基礎(1)を構築すべき位置の地盤の土壌を掘削・排土して、所定開口面積で且つ所定深さの大きさの空所(2)を形成する空所形成作業と、その掘削現場において、ミキサー(16)内に前記掘削された掘削土(3)とセメント等の固化材(4)と水(5)とを所定割合づつ投入して、それらの材料を該ミキサー(16)により混合・撹拌して固化材・土壌混合スラリー(6)を生成するスラリー生成作業と、前記固化材・土壌混合スラリー(6)を前記空所(2)内に充填するスラリー充填作業、とを順次行うことを特徴とする地盤改良工法。

IPC (2)：

E02D 3/12 102 ,  E02D 3/00 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-022913
  
• 特開昭63-280114