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J-GLOBAL ID：200903035703510411

可動片ブロック

Inventor： 大場 正利 ,  平野 正夫 ,  藤本 晶 ,  砂川 佳敬
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 難波 国英
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995286647
Publication number (International publication number)：1996235997
Application date： Oct. 05, 1988
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 微細加工が容易で機械的強度の強化が図れ、かつ生産性に優れる。【構成】 可動片ブロック8は、半導体基板から形成された枠部8Aと、この枠部内に形成された可動片11と、この可動片を上記枠部に変位可能にヒンジ支持するヒンジ部12とを備えている。簡単な構成により、接触抵抗を低減させて発熱を抑制する。

Claim (excerpt)：

半導体基板から形成された枠部と、この枠部内に形成された可動片と、この可動片を上記枠部に変位可能にヒンジ支持するヒンジ部とを備えたことを特徴とする可動片ブロック。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-197728
  
• 特開昭62-123622