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J-GLOBAL ID：200903035725774471

基板用カセツト

Inventor： 吉田 俊雄
Applicant, Patent owner： 淀川化成株式会社
Agent (1)： 大石 征郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991339898
Publication number (International publication number)：1993147680
Application date： Nov. 27, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 必要最小限の量の金属繊維の配合で所期の導電性を得ることができ、表面抵抗値のばらつきや表面荒れを生じ難く、TFT-LCD用基板やTFD-LCD用基板を収容、支持するためのカセットとして用いた場合であっても、トランジスタやダイオードの破壊が確実に防止できる上、塵埃の付着も有効に防止できる基板用カセットを提供することを目的とする。【構成】 樹脂成分92〜45重量%、ステンレス鋼繊維等の金属繊維3〜15重量%、導電加工したチタン酸カリウムウイスカー等のウイスカー状導電性材料5〜40重量%よりなる組成物を溶融成形し、主としてTFT-LCDまたはTFD-LCD用の基板用カセットとなす。

Claim (excerpt)：

樹脂成分92〜45重量%、金属繊維3〜15重量%およびウイスカー状導電性材料5〜40重量%よりなる組成物を溶融成形してなる基板用カセット。

IPC (5)：

B65D 85/38 ,  B65D 85/00 ,  H01L 21/68 ,  H05F 3/00 ,  H05K 9/00