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J-GLOBAL ID：200903035753628707

スパークプラグ

Inventor： 大島 崇文
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 石黒 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227931
Publication number (International publication number)：1993067488
Application date： Sep. 09, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 中心電極の先端部に溶接した貴金属チップの熱引きの向上と、貴金属チップの溶接強度の向上とが同時に達成できるスパークプラグの提供。【構成】 純NiまたはNi合金製外層41と、該外層の中心部に埋設されたCuまたはAgを主体とする良熱伝導性金属製中間層42と、該中間層の中心部に配された純Ni、Ni合金または純Fe製芯43とからなる3層材40の先端に貴金属チップ5を溶接してなる中心電極4を備える。望ましくは、貴金属チップ5は、0.1〜15.0重量%の稀土類金属酸化物と、イリジウム、またはルテニウムのいずれか1つ以上の残余との焼結体からなる。

Claim (excerpt)：

純NiまたはNi合金製外層と、該外層の中心部に埋設されたCuまたはAgを主体とする良熱伝導性金属製中間層と、該中間層の中心部に配された純Ni、Ni合金または純Fe製芯とからなる棒状3層材の先端に貴金属チップを溶接してなる中心電極を備えたスパークプラグ。

IPC (3)：

H01T 13/39 ,  H01T 13/16 ,  H01T 13/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭61-143974
  
• 特開昭61-045584
  
• 特開平1-319284
  
• 特開平2-186579
  
• 特開昭52-118137