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J-GLOBAL ID：200903035779487524

回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法

Inventor： 川北 嘉洋 ,  安藤 大蔵 ,  越後 文雄 ,  中村 禎志
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000282120
Publication number (International publication number)：2002094200
Application date： Sep. 18, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電性ペーストからなるビアで層間の電気的接続を確保する回路基板の絶縁層の均質化及び超薄型化とビア接続の高信頼性化をはかる。【解決手段】多孔質シート102の表面に樹脂層103を積層した回路基板用絶縁材101であって、多孔質シート102の細孔が中空であり、樹脂は充填されていない。この回路基板は、導電性ペーストを圧縮してビアを形成し配線層間の電気的接続を確保する回路基板であり、ビアを備えた絶縁層が多孔質シート102と樹脂層103とからなり、かつ多孔質シート102の細孔が導電性粒子より小さいことが好ましい。

Claim (excerpt)：

多孔質シートの少なくとも一方の面に樹脂層が積層されている回路基板用絶縁シートであって、前記多孔質シートの少なくとも中央部には樹脂が含浸されていないことを特徴とする回路基板用電気絶縁材。

IPC (7)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 ,  H01B 17/60 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (11)：

H05K 1/03 630 C ,  H05K 1/03 630 G ,  H01B 17/60 D ,  H01B 17/60 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S

F-Term (59)：

4E351AA01 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG06 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH24 ,  5G333AA03 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333CA01 ,  5G333DA11 ,  5G333DA18 ,  5G333DA20 ,  5G333DA22