可溶体の接合方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997011269
Publication number (International publication number)：1998208607
Application date： Jan. 24, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】作業性の向上および品質の安定化を図る。【解決手段】低融点の可溶体を構成するヒューズ線1の各端部1aを高融点の金属材料からなるリードフレーム10に対向して設けられた各端子部10aにそれぞれ接触させる。リードフレーム10の各端子部10aを2つのレーザービーム12によってヒューズ線1とは反対側からそれぞれ照射することによりヒューズ線1の各端部1aをリードフレーム10からの伝熱により加熱、溶融し端子部10aにそれぞれ接合する。

Claim (excerpt)：

低融点の可溶体を高融点の金属部材に接合する方法において、可溶体と金属部材の接合部を互いに接触させ、前記金属部材の接合部をレーザービームによって可溶体とは反対側から照射することにより前記可溶体の接合部を加熱溶融し前記金属部材の接合部に接合することを特徴とする可溶体の接合方法。

IPC (3)：

H01H 69/02 , B23K 26/00 , B23K 26/00 310

FI (3)：

H01H 69/02 , B23K 26/00 H , B23K 26/00 310 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

温度ヒューズとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-032551 Applicant：徳田和雄, ミランダ株式会社
特開昭63-218114
チップ状ヒューズの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031206 Applicant：日本電気株式会社

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