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J-GLOBAL ID：200903035803295399

セラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペースト

Inventor： 工藤 康人
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 鴨田 朝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994337545
Publication number (International publication number)：1996186345
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低温焼成ガラスセラミック多層回路基板を形成するセラミックグリーンシートのスルーホールへ一回の印刷で十分にペースト充填ができ、多層回路基板の歩留りを向上させるペーストを提供する。【構成】 本発明のセラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペーストは、(1)比表面積が0.07〜0.2m2 /gである球状銀粉100重量部を7〜12重量部のビヒクルに分散させてなり、(2)10rpmにおける回転粘度計による粘度が300〜500Pa・sであり、かつ、(3)5rpmにおける回転粘度計による粘度を20rpmにおける回転粘度計による粘度で割った商としてのチクソ性が1.4〜1.7であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

低温焼成ガラスセラミック多層回路基板を形成するセラミックグリーンシートのスルーホールを充填するために用いられ、銀を導体材料としたペーストにおいて、該ペーストは、(1)比表面積が0.07〜0.2m2 /gである球状銀粉100重量部を7〜12重量部のビヒクルに分散させてなり、(2)10rpmにおける回転粘度計による粘度が300〜500Pa・sであり、かつ(3)5rpmにおける回転粘度計による粘度を20rpmにおける回転粘度計による粘度で割った商としてのチクソ性が1.4〜1.7であることを特徴とするセラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペースト。