多層配線板の製造方法および多層配線板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001271690
Publication number (International publication number)：2002158447
Application date： Sep. 07, 2001
Publication date： May. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。【解決手段】層間接続用のランドを有する配線パターンと、該配線パターンとの層間接続用のランドを有する被接続体の、いずれかのランド上に導体ポストが形成され、少なくとも、該導体ポストの先端表面または相対するランドの表面に半田層が形成され、該導体ポストと相対するランドとを接着剤層を介して、密着・加圧・加熱の工程を経て半田接合させた層間接続部を有する多層配線板であって、密着・加圧・加熱の工程を経る前に、半田層が熱処理されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

層間接続用のランドを有する配線パターンと、該配線パターンとの層間接続用のランドを有する被接続体の、いずれかのランド上に導体ポストが形成され、少なくとも、該導体ポストの先端表面または相対するランドの表面に半田層が形成され、該導体ポストと相対するランドとを接着剤層を介して、密着・加圧・加熱の工程を経て半田接合させた層間接続部を有する多層配線板の製造方法であって、密着・加圧・加熱の工程を経る前に、該半田層が熱処理されることを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (9)：

H05K 3/46 , C09J 11/08 , C09J125/18 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J201/06 , H05K 1/11 , H05K 3/24 , H05K 3/40

FI (12)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , C09J 11/08 , C09J125/18 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J201/06 , H05K 1/11 N , H05K 3/24 F , H05K 3/40 K

F-Term (74)：

4J040DB091 , 4J040EB041 , 4J040EB061 , 4J040EC022 , 4J040EF002 , 4J040HC22 , 4J040JB02 , 4J040KA12 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040LA11 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC15 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG09 , 5E317GG11 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343BB08 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB54 , 5E343BB61 , 5E343BB71 , 5E343CC01 , 5E343CC03 , 5E343DD43 , 5E343EE21 , 5E343ER33 , 5E343GG01 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346CC41 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346EE02 , 5E346EE05 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346FF19 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

多数個取り多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-288924 Applicant：イビデン株式会社
多層配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-268621 Applicant：日東電工株式会社
フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平9-509333 Applicant：カーストン・ケネス・ジェイ

Show all

Return to Previous Page