Pat

J-GLOBAL ID：200903035809254830

X線断層撮影方法及びその装置

Inventor： 越柴 洋哉 ,  吉井 美保子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992158121
Publication number (International publication number)：1993312735
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 対象物内部の焦点面以外での像をぼかした状態で、X線断層像を鮮明かつ高解像度に撮影すること。【構成】 対象物2に対して、X線管35から発生するX線27が斜めに入射するようにし、対象物2の回転軸5とX線検出系の回転軸6が平行になるように配置し、透過X線像をX線イメージインテンシファイア40で検出する。X線イメージインテンシファイア40の出力像を固体撮像素子45で検出する光学系の途中にイメージローテータ42を挿入する。対象物2とイメージローテータ42を速度比2:1で回転させ、固体撮像素子45の露光時間を像が1回転に要する時間とすることにより、焦点面4の断層像が鮮明に得られる。これにより、任意の断面の断層像を簡単に得ることが可能になり、複雑な内部構造の多層基板も容易に検査することができる。

Claim (excerpt)：

X線源から発生するX線の光軸に対して傾斜した回転軸の回りに撮影対象となる対象物を回転させる手段と、対象物を透過したX線像を光学像に変換する手段と、変換された光学像を回転させる手段と、光学像を映像情報となる電気信号に変換する手段とからなるX線検出系を使用してX線断層像を得るX線断層撮影方法において、前記光学像に変換する手段の回転軸と対象物の回転軸を平行にし、光学像を回転させる手段により光学像の回転を対象物の回転と同期させることを特徴とするX線断層撮影方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-121742
  
• ラミノグラフ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-325769   Applicant：株式会社東芝
• 断層撮影装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-337460   Applicant：株式会社東芝