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J-GLOBAL ID：200903035827867822
光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005157742
Publication number (International publication number)：2006328315
Application date： May. 30, 2005
Publication date： Dec. 07, 2006
Summary：
【課題】 本発明は、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性、接着性に優れ、高い屈折率で半導体発光素子からの光取り出し効率を向上させた光関連デバイスの封止用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】(イ)平均組成式:R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(式中、R1は独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基又はアリール基であり、Xは独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは1.05〜1.5の数、bは0<b<2の数であり、但し、1.05<a+b<2である)で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上のオルガノポリシロキサン、(ロ)縮合触媒、及び(ハ)無機微粒子を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに該組成物を硬化させてなる透明な硬化物。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(イ)下記平均組成式(1):
R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)
(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である。)
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)縮合触媒、および
(ハ)無機微粒子
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 83/04
, C08K 3/00
, C08K 5/56
C08L83/04
, C08K3/00
, C08K5/56
4J002CP061
, 4J002CP131
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002EZ006
, 4J002EZ046
, 4J002FD017
, 4J002FD146
Cited by examiner (6)
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