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J-GLOBAL ID：200903035828738147

スピンナー塗布装置

Inventor： 鈴木 晧生 ,  岩崎 裕 ,  水野 敦
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992133400
Publication number (International publication number)：1993317788
Application date： May. 26, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】スピンナー塗布装置に装着した被塗布体に塗布液を供給するにあたり、被塗布体に少量塗布液を供給し、塗布液にパッドを押し付けて平準化して被塗布体全面に行き渡らせ塗布液の供給量の無駄を解消する。【構成】被塗布体3 を水平に装着固定可能であって回転軸32に軸支されて水平回転可能な回転盤30に平行に対向する位置に移動可能であって該回転盤30に装着される被塗布体3 に対して平行に相対移動し僅少なる所定離間距離まで接近動作又は接触動作又は押圧動作、乃至離間動作可能なパッド64を備え、回転盤30とパッド54との相対移動動作により被塗布体3 をパッド64に対して接近又は接触又は押圧動作、乃至離間動作させ、予め供給される塗布液5 を平準化した後に回転盤30を回転させて被塗布体3 に塗布液5 をスピンコートするスピンナー塗布装置。

Claim (excerpt)：

被塗布体3を水平に装着固定可能且つ回転軸32に軸支されて水平回転可能な回転盤30と、該回転盤30上側に平行に対向する塗布液平準化動作位置Mと退避位置Lとの間を水平に往復移動可能且つ回転盤30に装着される被塗布体3に対して垂直方向に相対移動し僅少なる所定離間距離まで平行に接近動作又は接触動作又は押圧動作、乃至離間動作可能なパッド64とにより構成され、回転盤30とパッド64との相対移動動作により被塗布体3をパッド64に対して接近又は接触又は押圧動作、乃至離間動作させることにより、該被塗布体3上面に予め供給される塗布液5を該被塗布体5上にて平準化した後に回転盤30を回転させて被塗布体3に塗布液5をスピンコートすることを特徴とするスピンナー塗布装置。

IPC (3)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027