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J-GLOBAL ID：200903035832215701

アクティブマトリクス基板およびその製造方法

Inventor： 藤田 達也 ,  杉原 利典 ,  越智 久雄 ,  川崎 雅司 ,  大野 英男
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社 ,  川崎 雅司 ,  大野 英男
Agent (1)： 奥田 誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003061985
Publication number (International publication number)：2004273732
Application date： Mar. 07, 2003
Publication date： Sep. 30, 2004
Summary：

【課題】アクティブマトリクス基板において、実装工程後も機能し、かつ電荷分散性の高い簡便な構造の短絡部材を備えることにより、低電圧領域においてリーク電流をほとんど生じることなく、静電気からTFTを有効に保護する。【解決手段】アクティブマトリクス基板は、基板1と、基板1の上に形成された複数の画素電極と、複数の配線2および6と、それぞれが複数の画素電極の少なくとも一つと複数の配線2および6の少なくとも一つとを電気的に接続する複数のスイッチング素子20と、バリスタの特性を有する短絡部材3とを有する。短絡部材3は、複数の配線2および6のうち互いに隣接する少なくとも2本の配線2および6を接続する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板と、 前記基板の上に形成された複数の画素電極と、 複数の配線と、 それぞれが、前記複数の画素電極の少なくとも一つと前記複数の配線の少なくとも一つとを電気的に接続する複数のスイッチング素子と、 バリスタの特性を有する短絡部材であって、前記複数の配線のうち互いに隣接する少なくとも2本の配線を接続する短絡部材と を有する、アクティブマトリクス基板。

IPC (4)：

H01L29/786 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  H05B33/14

FI (4)：

H01L29/78 623A ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  H05B33/14 A

F-Term (33)：

2H092GA33 ,  2H092GA34 ,  2H092GA35 ,  2H092GA64 ,  2H092JB79 ,  2H092KB04 ,  2H092NA14 ,  3K007AB08 ,  3K007AB11 ,  3K007BA06 ,  3K007DB03 ,  3K007GA00 ,  5F110AA22 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD05 ,  5F110DD11 ,  5F110EE04 ,  5F110EE44 ,  5F110FF03 ,  5F110FF30 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110GG45 ,  5F110HK04 ,  5F110HK09 ,  5F110HK21 ,  5F110HK33 ,  5F110HK35 ,  5F110NN71