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J-GLOBAL ID：200903035847753190

Al配線リードのボンデイング用ツール

Inventor： 中村 京太郎
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991179796
Publication number (International publication number)：1993029404
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】ツール先端形状を工夫することによりAl配線リードの超音波圧着時のボンディング信頼性を高める。【構成】先端部を鋭角部分のない丸形形状にするとともにその内側に穴1aまたは溝1b等の凹部を設ける。

Claim (excerpt)：

Al配線リードの先端を半導体チップ電極パッドに押し当てて超音波ボンディングを行うボンディング用ツールにおいて、先端部を鋭角部分のない丸形形状にすると共に、その内側に凹部を設けたことを特徴とする、Al配線リードのボンディング用ツール。