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J-GLOBAL ID：200903035849911256
伝送回路素子
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992163496
Publication number (International publication number)：1993335487
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：
【要約】【目的】 寄生容量を大幅に低減し、製造が容易な、スパイラルインダクタンスを備えた伝送回路素子を提供する。【構成】 基板11上にスパイラルインダクタ12を形成し、そのスパイラル中心にボンデッィングパッド21を形成する。ボンディングパッド21とリード電極24との間は、周知のワイヤーボンディングによってAu線27で接続されている。このとき、スパイラルインダクタ12とAu線27との間隔は200〜300μmであり、また、その間の絶縁物である空気の誘電率は「1」であるので、Au線とスパイラルインダクタ間の寄生容量は大幅に低減される。また、スパイラル中心にボンディングパッド21を形成し、ぞのボンディングパッド21とリード電極24との間をAu線27で接続するだけなので、容易に製造できる。
Claim (excerpt)：
スパイラルインダクタを備えた伝送回路素子において、前記スパイラルインダクタのスパイラル中心にボンディングパッドを備えたことを特徴とする伝送回路素子。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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