フレキシブル配線板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998071109
Publication number (International publication number)：1999274716
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】残存揮発分が少なく、低温での乾燥が可能で製造工程でBステージ状態を保持できる樹脂組成を用いたフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および/またはカバーレイフィルムに用いたフレキシブル配線板。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および/またはカバーレイフィルムに用いたことを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (4)：

H05K 3/38 , C09J179/08 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670

FI (4)：

H05K 3/38 E , C09J179/08 B , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特開昭51-063881
特開平2-131934
ポリアミドイミド樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-094370 Applicant：東洋紡績株式会社

Show all

Cited by examiner (8)

特開昭51-063881
特開平2-131934
ポリアミドイミド樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-094370 Applicant：東洋紡績株式会社

Show all

Return to Previous Page