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J-GLOBAL ID：200903035887228462

表面実装型ダイオード

Inventor： 落合 康彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992039986
Publication number (International publication number)：1993243442
Application date： Feb. 27, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】実装機にて部品立ち、背面吸着不良が検出されないものでもプリント基板に装着された場合、半田付を可能にし、接続不良をなくす。【構成】アノード端子またはカソード端子をパッケージを構成するエポキシ樹脂1の少くとも4面に沿って形成し、その先端又は側面をパッケージの稜線から±0.2mmの距離にする。

Claim (excerpt)：

ダイオードペレットと、このダイオードペレットに接続されたアノード端子とカソード端子と、前記ダイオードペレットと前記アノード端子及びカソード端子の一部を封止する樹脂からなる直方体のパッケージとを有する表面実装型ダイオードにおいて、前記アノード端子または前記カソード端子は、前記パッケージの少くとも4面にパッケージの表面に沿って形成されていることを特徴とする表面実装型ダイオード。

IPC (2)：

H01L 23/48 ,  H01L 29/91