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J-GLOBAL ID：200903035895206737

半導体ウエハの製造方法

Inventor： 片岡 真 ,  藤井 靖久 ,  平井 健太郎 ,  福本 英樹 ,  熊谷 誠敏
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999098313
Publication number (International publication number)：2000003892
Application date： Apr. 06, 1999
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハの裏面研削時、及び半導体ウエハ表面から半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する際のウエハの破損を防止し、且つ、作業時間の短縮を図ることができる半導体ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離し、さらに半導体ウエハの表面を洗浄する半導体ウエハの製造方法であって、粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、半導体ウエハの裏面を研削した後、ウエハ洗浄機において50〜99°Cの温水を注水して粘着テープを剥離し、引き続きウエハ洗浄機において半導体ウエハを洗浄することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの表面に粘着テープを貼着し、研削機を用いて半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テープを剥離し、さらに半導体ウエハの表面を洗浄する半導体ウエハの製造方法であって、粘着テープとして熱収縮性を有する粘着テープを用い、且つ、半導体ウエハの裏面を研削した後、ウエハ洗浄機において50〜99°Cの温水を注水して粘着テープを剥離し、引き続きウエハ洗浄機において半導体ウエハ表面を洗浄することを特徴とする半導体ウエハの製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 Q