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J-GLOBAL ID：200903035940182623

半導体集積回路のシミュレーション装置およびシミュレーション方法

Inventor： 中田 昌実
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 川▲崎▼ 研二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995204554
Publication number (International publication number)：1997055433
Application date： Aug. 10, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 試作品を作製する前に実動作時における半導体集積回路内部の電源配線、接地配線の電圧降下を求めることができる半導体集積回路のシミュレーション装置を提供する。【解決手段】 モデル作成手段S2は、自動レイアウトにより得られるレイアウト情報F2に基づき、設計対象たる回路を構成する各回路要素に対応した電流源およびこれらに対する電源配線、接地配線からなる給電系統モデルF3を作成する。論理シミュレーション手段S3は、前記回路の論理シミュレーションを実行し、状態の変化した回路要素に関するイベント情報を出力する。電源電圧降下シミュレーション手段S4は、このイベント情報に従って給電系統モデルF3における該当する電流源を駆動した状態のシミュレーションを実行し、電源配線および接地配線の電圧降下を演算する。

Claim (excerpt)：

設計対象たる回路について行われた自動レイアウトの結果に基づき、該回路を構成する各回路要素に対応した電流源およびこれらに対する電源配線、接地配線からなる給電系統モデルを作成するモデル作成手段と、前記回路の論理シミュレーションを実行し、該回路を構成する各回路要素のうち、状態の変化した回路要素に関するイベント情報を出力する論理シミュレーション手段と、前記イベント情報に従って前記給電系統モデルにおける該当する電流源を駆動した状態のシミュレーションを実行し、前記電源配線および接地配線の電圧降下を演算する電源電圧降下シミュレーション手段とを具備することを特徴とする半導体集積回路のシミュレーション装置。

IPC (6)：

H01L 21/82 ,  G01R 31/28 ,  G06F 17/50 ,  H01L 27/118 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (6)：

H01L 21/82 C ,  G01R 31/28 F ,  G06F 15/60 666 S ,  H01L 21/82 M ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 A