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J-GLOBAL ID：200903035966464171
ダイアタッチペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998077541
Publication number (International publication number)：1999269452
Application date： Mar. 25, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタジエン(C)モノアクリレート又はモノメタクリレート、(D)リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。
Claim (excerpt)：
下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタジエン(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)銀粉。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)[a]4≦A/B≦100[b]0.3≦(A+B)/C≦6.0[c]0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.05[d]0.1≦D/E≦10[e]0.001≦F/(A+B+C)≦0.05[f]0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)≦0.85
IPC (9)：
C09J201/00
, C08G 59/22
, C08K 5/54
, C08L 63/00
, C08L101/00
, C09J175/16
, H01L 21/52
, C08F290/06
, C09J 4/00
C09J201/00
, C08G 59/22
, C08K 5/54
, C08L 63/00 Z
, C08L101/00
, C09J175/16
, H01L 21/52 E
, C08F290/06
, C09J 4/00
