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J-GLOBAL ID：200903035986095296

接続用端子の接合方法、半導体装置の製造方法および半導体装置

Inventor： 都筑 正次
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000046385
Publication number (International publication number)：2001237365
Application date： Feb. 23, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 接続用端子の幅が狭くなっても確実に接続用端子の導通を図ることのできる接続用端子の接合方法、半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。【解決手段】 第1接続用端子18が形成された第1半導体チップ12にイオン化された金属片26を含む異方性導電接着剤24を塗布する。そして第2半導体チップ14を上方から接近させ第1半導体チップ12と第2半導体チップ14との間に異方性導電接着剤24を介在させた後に、第1接続用端子18と第2接続用端子22との間に電圧を印加する。このように接続用端子の間に電圧を印加すると第1接続用端子18に金属片26は引き寄せられ、接続用端子付近の金属片26の密度が高まる。その後、第1半導体チップと第2半導体チップとを突き合わせれば、金属片26を挟み込んだ確実な接合を行うことができる。

Claim (excerpt)：

イオン化された導電粒子を含んだ接着剤を第1接続用端子が形成された表面に塗布し、当該接着剤が介在するよう前記第2接続用端子を前記第1接続用端子に接近させた後、前記第1接続用端子と前記第2接続用端子との間に電圧を印加することで前記導電粒子を接続用端子付近に引き寄せ、当該接続用端子付近の前記導電粒子の密度を高めた後、前記第1接続用端子と前記第2接続用端子との突合せ接合を行うことを特徴とする接続用端子の接合方法。

IPC (7)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32

FI (5)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01R 11/01 J ,  H01R 43/00 H ,  H05K 3/32 B ,  H01L 25/08 B

F-Term (11)：

5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319CD60 ,  5E319GG01 ,  5F044LL09 ,  5F044RR03 ,  5F044RR19