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J-GLOBAL ID：200903035991166010

遮光手段を備えた加工用レーザ装置

Inventor： 横田 利夫
Applicant, Patent owner： 株式会社ウシオ総合技術研究所
Agent (1)： 長澤 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999243076
Publication number (International publication number)：2001068764
Application date： Aug. 30, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 大型で高価なシャッタ機構を設けることなく被加工物へのレーザ光の照射を停止することができ、また、被加工物へのレーザ光の照射を停止してもレーザ光の出力パワーが変動することがない加工用レーザ装置を提供すること。【解決手段】 レーザ光源1から放出されるレーザ光を波長変換素子(非線形光学結晶)3に入射して高調波レーザ光を発生させ、該高調波レーザ光を被加工物8に間欠的に照射して、孔あけ・マーキング等の除去作業を行う。出射側には、レーザ光の照射位置を移動させるためのガルバノミラー5が設けられ、また、出射側の加工領域外に遮光板9が設けられている。被加工物8の加工時には、ガルバノミラー5を制御してレーザ光を被加工物8に照射し、また、加工時以外は、上記ガルバノミラー5を制御してレーザ光を上記遮光板9に向けて照射する。

Claim (excerpt)：

非線形光学結晶により高調波レーザ光を発生させ、該高調波レーザ光を被照射物に間欠的に照射して、被照射物の孔あけ・マーキング等の除去作業を行う加工用レーザ装置であって、上記加工用レーザ装置は出射側にレーザ光を移動制御するガルバノミラーを備え、上記ガルバノミラーの出射側の加工領域外に遮光手段を設け、加工時以外は、上記ガルバノミラーを制御してレーザ光を上記遮光手段に向けて照射することを特徴とする遮光手段を備えた加工用レーザ装置。

IPC (6)：

H01S 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 104 ,  G02F 1/37

FI (6)：

H01S 3/00 B ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/08 B ,  G02B 26/10 104 ,  G02F 1/37

F-Term (22)：

2H045AB01 ,  2H045BA13 ,  2H045DA02 ,  2H045DA41 ,  2K002AB12 ,  2K002BA02 ,  2K002GA03 ,  2K002GA10 ,  2K002HA20 ,  4E068AB00 ,  4E068AF00 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03 ,  4E068CF04 ,  4E068DA11 ,  5F072JJ01 ,  5F072JJ05 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072MM20 ,  5F072QQ02 ,  5F072YY06