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J-GLOBAL ID：200903035991656310

半導体パッケージ部品の実装装置

Inventor： 樋上 俊哉 ,  松岡 太郎
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251325
Publication number (International publication number)：1998098265
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 微小リードピッチ半導体パッケージ部品を高い精度で基板に搭載できるようにすること。はんだ付け後、はんだ付けの良否を簡単に検査できるようにすること。【解決手段】 プレースメントロボット31に部品を吸着する吸着ヘッド49と、部品および基板の基準位置マークを認識するカメラ49を搭載する。ヒーターロボットにはんだ付け用の加熱ヘッドを搭載する。加熱ヘッドは2分割されていて、はんだ付け位置へ近づくときと、離れるときは開いた状態となり、はんだ付けをするときは吸着ヘッドを取り囲んで閉じた状態となる。これにより吸着ヘッド49と同じロボット31に搭載したカメラ59で基準位置マークの認識が可能になり、搭載精度が高まる。加熱ヘッドは熱風吹き付け方式とする。はんだがリードの上面にまわり込むので、はんだ付けの良否の検査が容易になる。

Claim (excerpt)：

プレースメントロボットとヒーターロボットとを備え、プレースメントロボットには半導体パッケージ部品を吸着するための吸着ヘッドと、半導体パッケージ部品および基板の基準位置マークを認識するためのカメラが搭載されており、ヒーターロボットには半導体パッケージ部品のリードを基板のパッドにはんだ付けするための加熱ヘッドが搭載されており、加熱ヘッドは2つ以上に分割されていて開閉可能であり、はんだ付け位置へ近づくときは吸着ヘッドを取り囲むために開いた状態となり、はんだ付けをするときは吸着ヘッドを取り囲んで閉じた状態となり、はんだ付け位置から離れるときは吸着ヘッドの取り囲みを解くため開いた状態となることを特徴とする半導体パッケージ部品の実装装置。

IPC (2)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 512 A