Pat
J-GLOBAL ID：200903035998020500
樹脂含浸繊維シート
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993073779
Publication number (International publication number)：1994286067
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：
【要約】【構成】繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートにおいて、該樹脂組成物(B)の樹脂含浸率が80%以上、相対結晶化指数が2.5〜13.0、微結晶の大きさが50〜100オングストローム、残存結晶化エネルギーΔHtが該樹脂組成物(B)の結晶化エネルギーΔHqの20〜80%であることを特徴とする樹脂含浸繊維シート。【効果】耐熱性、熱寸法安定性、低吸湿性、難燃性、機械特性、高周波特性等の諸特性を高次元でバランスさせ、スルーホール、熱融着加工性等の回路基板の加工性に優れた、特に薄肉化回路基板に適した絶縁基材を提供する
Claim (excerpt)：
繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートにおいて、該樹脂組成物(B)の樹脂含浸率が80%以上、相対結晶化指数が2.5〜13.0、微結晶の大きさが50〜100オングストローム、残存結晶化エネルギーΔHtが該樹脂組成物(B)の結晶化エネルギーΔHqの20〜80%であることを特徴とする樹脂含浸繊維シート。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
