Pat
J-GLOBAL ID：200903035998803512
電磁波シールド材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993155367
Publication number (International publication number)：1995015165
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 信号線等へ取り付ける際の作業性がよく、繰り返し使用した場合にも劣化しにくい電磁波シールド材を提供する。【構成】 円筒を軸方向に切り開いた形状に形成された導電材4を、その形状を保持した状態でディップ成形することにより導電材4の表面に絶縁層6を形成して電磁波シールド材2を構成する。この電磁波シールド材2は、予めその形状が、円筒状、すなわち、実際に信号線を被覆した状態に近い形状に形成されているので、信号線に着脱する際、または着脱した際に、必要以上に変形させられることがない。従って、電磁波シールド材2を構成する導電材4および絶縁層6は、長期間または繰り返し使用された場合でも、劣化することなく良好なシールド効果や絶縁性を保持することができる。
Claim (excerpt)：
電磁波を反射または吸収する材料からなり、予め被シールド材を被覆可能な形状に形成されたシールド部材を備え、該シールド部材をディップ成形することにより、該シールド部材の表面に絶縁層を形成してなることを特徴とする電磁波シールド材。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
