Pat

J-GLOBAL ID：200903036002663015

半導体装置

Inventor： 三本 和文
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 曽々木 太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991306827
Publication number (International publication number)：1993121615
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 リード線を用いることなく外部接続端子と半導体素子の接続端子との接続がなしうる半導体装置を提供することを主目的とし、さらに熱拡散効率の改善された半導体装置を提供することをも目的とする。【構成】 本発明の半導体装置は、2以上の外部接続端子1、2、3を有する半導体装置であって、少なくとも一つの外部接続端子に接続部材5が配設され、その接続部材、例えば金製ボールが半導体素子4の接続端子に直接接続されているものである。本発明の好ましい実施例においては、外部接続端子に接続部材5が配設されている部分の面積が拡大されている。

Claim (excerpt)：

2またはそれ以上の外部接続端子を有する半導体装置であって、前記外部接続端子のうちの少なくとも一つが接続部材を有し、該接続部材が直接半導体素子の接続端子と接続されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/34