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J-GLOBAL ID：200903036008262403
温度調整装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
守谷 一雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996292835
Publication number (International publication number)：1997289162
Application date： Aug. 19, 1991
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】基板を実質的に均一に温度調整して、均一な処理を行う。【解決手段】半導体ウエハ104は、温調体101の周辺部近傍に設けられた3個の支持部材102により支持され加熱処理が行われる。支持部材102は温調体101に埋設される埋設部102aと、埋設部102aの中心に設けられる突出部102bとからなり、半導体ウエハ104は突出部102b上に載置されるため、突出部102bにより高温に加熱されるが、それ以外の部分は均一に加熱され、しかも、汚染がなく加熱処理がなされる。
Claim (excerpt)：
所定温度に設定可能な温調体と、前記温調体に設けられ、被温調体を支持して前記被温調体を前記温調体と非接触に保持する複数の支持部材とを備えた温度調整装置において、前記支持部材は前記温調体に埋設される埋設部と、前記温調体表面から突出する突出部とを備えたことを特徴とする温度調整装置。
IPC (4)：
H01L 21/027
, G03F 7/40 501
, H01L 21/324
, H05B 3/00 330
H01L 21/30 567
, G03F 7/40 501
, H01L 21/324 Q
, H05B 3/00 330 Z
