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J-GLOBAL ID：200903036011455301

ヒートシール可能なポリオレフィン組成物

Inventor： エマヌエル、ブルジン ,  マッシモ、コベッツィ
Applicant, Patent owner： ハイモント、インコーポレーテッド
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993053072
Publication number (International publication number)：1994087986
Application date： Feb. 18, 1993
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】シール温度が低く且つ可溶性画分の含量が低いヒートシール可能なフィルムの製造に特に用いることができるヒートシール可能なポリオレフィン組成物を提供する。【構成】A) MIEが0.1〜15であるLLDPE30〜60重量%と、B) プロピレンと、エチレン、C4〜C8α-オレフィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーとの結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、(B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であることを特徴とする、ポリオレフィン組成物。

Claim (excerpt)：

A) MIEが0.1〜15であるLLDPE30〜60重量%と、B) プロピレンと、エチレン、C4〜C8α-オレフィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーとの結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、(B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であることを特徴とする、ポリオレフィン組成物。

IPC (3)：

C08L 23/04 LCE ,  C08F210/00 MJH ,  C08L 23/16 LCY

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特許第4643945号
  
• 特開昭54-022453