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J-GLOBAL ID：200903036066777677
樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993310799
Publication number (International publication number)：1995165875
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及び平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと酸化防止剤を必須成分とし、全組成物100重量%中に、カーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 従来得られなかった良好なYAGレーザーマークの印字が得られるため、工程短縮、経費節減に効果がある。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤及び(E)平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと酸化防止剤を必須成分とし、全組成物100重量%中に、カーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/18 NKK
, C08L 63/00 MKY
, C08L 63/00 NKU
, H01L 23/29
, H01L 23/31
