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J-GLOBAL ID：200903036070002809

充填材の充填方法

Inventor： 柳橋 邦生 ,  米澤 敏男 ,  佐久間 護 ,  池尾 陽作 ,  澤 徹 ,  山田 敏昭 ,  伊藤 孔一 ,  安藤 慎一郎 ,  半田 栄一 ,  久松 國男
Applicant, Patent owner： 株式会社竹中工務店 ,  株式会社竹中土木 ,  日本化学工業株式会社
Agent (1)： 中島 淳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994242854
Publication number (International publication number)：1996105052
Application date： Oct. 06, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 多孔質体に有効量の保水材が充填され、植栽機能の高い植栽基盤を簡単に製造しうる充填材の充填方法を提供する。【構成】 植栽基盤10は、傾斜したコンクリート壁体12の上に構築された多孔質体16で構成されている。多孔質体16の表面は、透水性部材18で全面に亘って被覆され、それを保持するための金網型枠20が設けられている。金網型枠20で形成された空間へ、ポーラスコンクリートを打設し、硬化して多孔質体16が形成された後、多孔質体16の上部から充填材を充填する。

Claim (excerpt)：

多孔質体の側面を、非透水性部材で覆い、その後、充填材を多孔質体の上面から流し込むことを特徴とする充填材の充填方法。

IPC (2)：

E02D 17/20 104 ,  A01G 7/00