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J-GLOBAL ID：200903036079784206

接合構造体及び接合構造体の解体方法

Inventor： 福井 弘司 ,  川端 和裕
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002160026
Publication number (International publication number)：2004002548
Application date： May. 31, 2002
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】接合構造体を容易に剥離、解体できる様な接合構造体、および、該構造体の解体方法の提供。【解決手段】接着剤層を介して貼り合わされてなる接合構造体であって、接着剤層に線材を少なくとも1本内包し、且つ、前記線材の端部が接着剤層面より外部に露出していることを特徴とする接合構造体。

Claim (excerpt)：

接着剤層を介して貼り合わされてなる接合構造体であって、接着剤層に線材を少なくとも1本内包し、且つ、前記線材の端部が接着剤層面より外部に露出していることを特徴とする接合構造体。

IPC (2)：

C09J5/00 ,  C09J183/04

FI (2)：

C09J5/00 ,  C09J183/04

F-Term (16)：

4J040DB042 ,  4J040DD052 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040EK031 ,  4J040HB20 ,  4J040HB32 ,  4J040HB47 ,  4J040HC10 ,  4J040HC21 ,  4J040HD27 ,  4J040JA08 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040PA19 ,  4J040PA42