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J-GLOBAL ID：200903036089942233

ICカードおよびその製造方法

Inventor： 竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992121175
Publication number (International publication number)：1993286293
Application date： Apr. 15, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 印刷インキとの密着性に優れ、したがって、カード表面の耐摩擦性に優れ、かつICモジュールとの接着性に優れたICカードを提供する。【構成】 カード基材18の少なくとも表裏面の印刷面および埋設用凹部50のモジュールとの接着面に、印刷インキとの密着性を向上させると共に、ICモジュールとの接着性を向上させる程度の微少凹凸が形成してある。【効果】 ICカードの繰り返しの使用による摩擦力の印加でも、印刷面が剥離せず、かつICモジュールが埋設凹部から離脱しないICカードを提供できる。

Claim (excerpt)：

カード基材に設けてある埋設用凹部内にICモジュールが埋設してあるICカードにおいて、前記カード基材の少なくとも表裏面の印刷面および前記埋設用凹部のモジュールとの接着面に、微少凹凸が形成してあることを特徴とするICカード。

IPC (7)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:34

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-171896
  
• 特開平1-108098
  
• 特開昭63-236696
  
• 特開平2-062296