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J-GLOBAL ID：200903036100517213

電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びそのキャップを用いた封止方法

Inventor： 斉藤 忠良 ,  斉藤 均
Applicant, Patent owner： 日本フイルコン株式会社
Agent (1)： 渡辺 秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001364244
Publication number (International publication number)：2003163299
Application date： Nov. 29, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】 封止信頼性が高く、搬送効率に優れた電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及び封止方法を提供する。【解決手段】 金属製平版で形成したキャップの片面外周部にろう材層を配設した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、ろう材層がAuとSnとを含むろう材を印刷法により形成した層であることを特徴とする電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びこれを用いた封止方法である。

Claim (excerpt)：

金属製平版で形成したキャップの片面外周部にろう材層を配設した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、ろう材層がAuとSnとを含むろう材を印刷法により形成した層であることを特徴とする電子素子パッケージ用封止キャップ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 電子素子パッケージ用封止キャップ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-226079   Applicant：株式会社東電化
• 特開昭60-203386
  
• 固体撮像装置用透光性リッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-064277   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平1-161736
  
• 電子装置用容器およびその封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-145696   Applicant：京セラ株式会社
• 特開昭60-203386
  
• 特開平1-161736