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J-GLOBAL ID：200903036103209293

半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置

Inventor： 小松 隆次
Applicant, Patent owner： 日本ミクロン株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994313340
Publication number (International publication number)：1996172142
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱放散性および電気的特性、保形性に優れ、実装基板への実装が確実にできる信頼性の高い半導体パッケージ、半導体装置を得る。【構成】 金属の基板をパッケージの基板20として使用し、前記基板20の片面上に電気的絶縁層22を介して配線パターン24が被着形成され、前記配線パターン24を形成した基板面側に前記基板20とともに前記配線パターン24及び前記電気的絶縁層22が一体にしぼり加工されて半導体チップを搭載する収納穴26が形成されて成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

金属の基板をパッケージの基板として使用し、前記基板の片面上に電気的絶縁層を介して配線パターンが被着形成され、前記配線パターンを形成した基板面側に前記基板とともに前記配線パターン及び前記電気的絶縁層が一体にしぼり加工されて半導体チップを搭載する収納穴が形成されて成ることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02

FI (3)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 J