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J-GLOBAL ID：200903036119738172

ワーク位置決め機構を設けた研磨装置

Inventor： 田中 好一 ,  橋本 浩昌 ,  稲田 安雄 ,  中島 誠
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992350115
Publication number (International publication number)：1994170730
Application date： Dec. 04, 1992
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの研磨時において、トップリングの中心とワークの重心とを合わせて吸着保持する。【構成】 半導体ウェーハ等のワークをトップリング下面に保持した後、このトップリングを研磨布を貼った回転定盤上に移動し、ワークを回転定盤に押し付けて研磨する研磨装置において、少なくともワーク載置テーブルを有し、ワークのセンタリング及びオリフラ合わせを行う位置合わせ機構と、トップリングの中心と位置合わせ終了後のワークの中心を合わせる原点位置調整、及びトップリングの中心とワークの重心とを合わせる偏心位置調整の為に、そのトップリング又はワーク載置テーブルのうち少なくとも一方をスライドさせる移動機構とを具備する。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハ等のワークをトップリング下面に保持した後、このトップリングを研磨布を貼った回転定盤上に移動し、前記ワークを回転定盤に押し付けて研磨する研磨装置において、ワーク載置テーブル上に載置されたワークのセンタリング及びオリフラ合わせを行い、前記トップリングを前記ワーク載置テーブル上まで移動した後、そのトップリングの中心とワークの重心とを一致させ、その後トップリングを下降させて下面に前記ワークを保持する手段を備えた研磨装置であって、少なくともワーク載置テーブルを有し、前記ワークのセンタリング及びオリフラ合わせを行う位置合わせ機構と、前記トップリングの中心と位置合わせ終了後のワークの中心を合わせる原点位置調整、及びトップリングの中心とワークの重心とを合わせる偏心位置調整の為に、そのトップリング又は前記ワーク載置テーブルのうち少なくとも一方をスライドさせる移動機構とを具備したことを特徴とする、ワーク位置決め機構を設けた研磨装置。

IPC (4)：

B24B 37/04 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304