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J-GLOBAL ID：200903036138655750

ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法

Inventor： 大嶋 美隆 ,  塚原 博之 ,  安藤 護俊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992131201
Publication number (International publication number)：1993322532
Application date： May. 25, 1992
Publication date： Dec. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法に関し,ボンディングボール部を精度よく検出することを目的とする。【構成】 ボンディングワイヤの張られたチップを照明する照明装置11と, チップを撮像する撮像装置12と, 撮像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画像メモリ14と, パッドのデータを格納するパッドデータメモリ15と, 画像メモリ14からパッドを含むウインドウ領域を切り出すウインドウ生成部16と, ウインドウ領域のデータから明るさの高スライスレベル及び低スライスレベルを設定する明るさ範囲設定部17と, ウインドウ領域からのデータ及び明るさ範囲設定部17からの入力によりボンディングボールを検出するためのボンディングボールスライスレベルを算出するスライスレベル設定部18と, ウインドウ領域からボンディングボールスライスレベル以下の領域を検出するボンディングボール検出部19とを有するように構成する。

Claim (excerpt)：

ボンディングワイヤ(1) の張られたチップ(5) を照明する照明装置(11)と,該ボンディングワイヤ(1) の張られたチップ(5) を撮像する撮像装置(12)と,撮像した画像を電気信号に変換したデータを格納する画像メモリ(14)と,該チップ(5) 上のパッド(3) のデータを格納するパッドデータメモリ(15)と,パッド(3) のデータを該パッドデータメモリ(15)から読み出し,該画像メモリ(14)から該パッド(3) を含むウインドウ領域を切り出すウインドウ生成部(16)と, 該ウインドウ領域のデータから明るさの高スライスレベル及び低スライスレベルを設定する明るさ範囲設定部(17)と,該ウインドウ領域からのデータ及び該明るさ範囲設定部(17)からの入力によりボンディングボールを検出するためのボンディングボールスライスレベルを算出するスライスレベル設定部(18)と,該ウインドウ領域から該ボンディングボールスライスレベル以下の領域を検出するボンディングボール検出部(19)とを有することを特徴とするボンディングワイヤの外観検査装置。

IPC (5)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06K 9/58 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66