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J-GLOBAL ID：200903036141416103

樹脂封止型半導体装置の樹脂封止金型

Inventor： 岩瀬 義裕
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 桑井 清一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992040319
Publication number (International publication number)：1993218122
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は樹脂注入完了の際にキャビティ内に残留する空気をなくすことである。【構成】 金型7はキャビティ4に連続して形成されている樹脂溜め6を有し、かつキャビティ4と樹脂溜め6との間のゲートが、上下動するゲート開閉用ピン5にて開閉可能な構造となっている。樹脂注入時には、キャビティ4内の樹脂先端に位置する空気は樹脂溜や6内にすべて排出するまで樹脂を注入し、次にこのゲート開閉用ピン5を動かし、樹脂溜め6へのゲートを遮断する。更に射出圧力が完全に樹脂圧に達するまで加圧し、ボイド不良を低減できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップを収納するキャビティと、該キャビティに樹脂を注入する第1ゲートとを有する樹脂封入型半導体装置の樹脂封止金型において、上記キャビティに連続する樹脂溜めと、キャビティと樹脂溜めとの間を開放、遮断する第2ゲート用ピンとを備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の樹脂封止金型。