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J-GLOBAL ID：200903036172777414

ウエハ洗浄装置

Inventor： 山本 和彦 ,  中重 由紀子
Applicant, Patent owner： 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992298345
Publication number (International publication number)：1994151397
Application date： Nov. 09, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【構成】 噴射中にスプレーノズル5の角度を半導体ウエハ1の上面に対して周期的に変化させるためのモータ9、回転軸10、中間軸11及びベルト12、13を備えたことを特徴としている。【効果】 半導体ウエハ1の上面に対する純水の噴射角度が広範囲になり、半導体ウエハ1の上面に存在する種々の異物7、8を強力に除去することができ、ひいては半導体製造の歩留りを向上させることができるという効果がある。

Claim (excerpt)：

スプレーノズルから半導体ウエハ上面に洗浄用物質を噴射することにより、前記半導体ウエハ上面の異物を除去するウエハ洗浄装置において、噴射中に前記スプレーノズルの角度を前記半導体ウエハ上面に対して周期的に変化させるノズル角度変化手段を備えたことを特徴とするウエハ洗浄装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/12