Pat
J-GLOBAL ID：200903036196722882
樹脂モールド金型及びその製作方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992262927
Publication number (International publication number)：1994087139
Application date： Sep. 05, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：
【要約】【目的】 パッケージの反りを効果的に防止して樹脂モールドでき、半導体チップの外面や放熱板の外面にモールド樹脂を回り込ませずに樹脂モールドできる樹脂モールド金型及びこれらの樹脂モールド金型を容易にかつ確実に製作できるようにすることを目的とする。【構成】 樹脂モールド金型20、21のキャビティ22内面を、樹脂モールド後のモールド樹脂のシュリンクを補正すべくモールド樹脂の厚み方向に樹脂を補充する凹面形状に形成する。また、前記樹脂モールド金型20、21で半導体チップ14あるいは放熱板をセットする部位に金型面よりも低位となるポケットを段差形状に設けたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
樹脂モールド金型のキャビティ内面を、樹脂モールド後のモールド樹脂のシュリンクを補正すべくモールド樹脂の厚み方向に樹脂を補充する凹面形状に形成したことを特徴とする樹脂モールド金型。
IPC (7)：
B29C 45/26
, B29C 33/38
, B29C 33/42
, B29C 45/14
, B29C 45/37
, H01L 21/56
, B29L 31:34
