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J-GLOBAL ID:200903036200806212

空洞の充填方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柳田 良徳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997247286
Publication number (International publication number):1998238289
Application date: Sep. 11, 1997
Publication date: Sep. 08, 1998
Summary:
【要約】【課題】 地山内に存在する空洞や空隙を埋めるときや、トンネル構築に際してセグメントに裏込材を充填するとき等に用いて好適な空洞の充填方法を得る。【解決手段】 少なくとも吸水性樹脂とセメントと、好ましくはベントナイトと水とを含む空洞充填材F5を空洞A内に送給して硬化させる。
Claim (excerpt):
地山内に存在する空洞、トンネル構築時のセグメントと周囲地山との隙間等の各種空洞を埋めるため、この空洞に、少なくとも吸水性樹脂とセメントとを含む組成物からなる空洞充填材を配置し、前記空洞内で吸水・膨張させ、かつ硬化させることを特徴とする空洞の充填方法。
IPC (3):
E21D 11/00 ,  C04B 26/02 ,  C04B 28/02
FI (3):
E21D 11/00 A ,  C04B 26/02 Z ,  C04B 28/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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