Pat
J-GLOBAL ID:200903036212881848
オーミック電極とその形成方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998171260
Publication number (International publication number):2000012831
Application date: Jun. 18, 1998
Publication date: Jan. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 III-V族窒化物系化合物半導体用であって、耐熱性が優れているオーミック電極とその形成方法を提供する。【解決手段】 このオーミック電極は、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層2の上に形成され、Al層3aとTi層3bとAu層3cとをこの順序で積層して成り、Al層3aの厚みは200nm未満であり、これは、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上にAl層とTi層とAu層をこの順序で積層したのち、窒素雰囲気下において温度400〜700°Cで3分〜250時間の熱処理を施して形成される。
Claim (excerpt):
III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上に形成され、Al層とTi層とAu層とをこの順序で積層して成ることを特徴とするオーミック電極。
IPC (3):
H01L 29/43
, C23C 14/58
, H01L 21/28 301
FI (3):
H01L 29/46 H
, C23C 14/58 A
, H01L 21/28 301 H
F-Term (30):
4K029AA04
, 4K029BA03
, 4K029BA05
, 4K029BA17
, 4K029BB02
, 4K029BD02
, 4K029CA01
, 4K029EA01
, 4K029GA01
, 4K029GA05
, 4K029HA00
, 4M104AA01
, 4M104AA04
, 4M104AA07
, 4M104BB02
, 4M104CC01
, 4M104DD07
, 4M104DD34
, 4M104DD68
, 4M104DD78
, 4M104DD79
, 4M104FF13
, 4M104FF22
, 4M104GG04
, 4M104GG06
, 4M104GG11
, 4M104GG12
, 4M104HH08
, 4M104HH15
, 4M104HH20
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