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J-GLOBAL ID:200903036212881848

オーミック電極とその形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998171260
Publication number (International publication number):2000012831
Application date: Jun. 18, 1998
Publication date: Jan. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 III-V族窒化物系化合物半導体用であって、耐熱性が優れているオーミック電極とその形成方法を提供する。【解決手段】 このオーミック電極は、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層2の上に形成され、Al層3aとTi層3bとAu層3cとをこの順序で積層して成り、Al層3aの厚みは200nm未満であり、これは、III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上にAl層とTi層とAu層をこの順序で積層したのち、窒素雰囲気下において温度400〜700°Cで3分〜250時間の熱処理を施して形成される。
Claim (excerpt):
III-V族窒化物系化合物半導体から成るn型層の上に形成され、Al層とTi層とAu層とをこの順序で積層して成ることを特徴とするオーミック電極。
IPC (3):
H01L 29/43 ,  C23C 14/58 ,  H01L 21/28 301
FI (3):
H01L 29/46 H ,  C23C 14/58 A ,  H01L 21/28 301 H
F-Term (30):
4K029AA04 ,  4K029BA03 ,  4K029BA05 ,  4K029BA17 ,  4K029BB02 ,  4K029BD02 ,  4K029CA01 ,  4K029EA01 ,  4K029GA01 ,  4K029GA05 ,  4K029HA00 ,  4M104AA01 ,  4M104AA04 ,  4M104AA07 ,  4M104BB02 ,  4M104CC01 ,  4M104DD07 ,  4M104DD34 ,  4M104DD68 ,  4M104DD78 ,  4M104DD79 ,  4M104FF13 ,  4M104FF22 ,  4M104GG04 ,  4M104GG06 ,  4M104GG11 ,  4M104GG12 ,  4M104HH08 ,  4M104HH15 ,  4M104HH20

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