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J-GLOBAL ID：200903036217596564

ヒートシンク装置

Inventor： 大森 章光
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995287745
Publication number (International publication number)：1997129790
Application date： Nov. 07, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は信頼性の高いヒートシンク装置を提供することを課題としている。【解決手段】 本発明のヒートシンク装置は、伝熱板1の中央部に取り付けられて伝導された発生熱を放熱する冷却フィン2と、伝熱板1の周辺に取り付けられて冷却フィン2を保護する保護ピン3とを備えたことを特徴としている。【効果】 本発明によりヒートシンク装置の取扱いの安全度を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

IC素子に当節して前記IC素子に発生した発生熱を伝導する伝熱板と、この伝熱板の中央部に取り付けられて伝導された前記発生熱を放熱する冷却フィンと、前記伝熱板の周辺に取り付けられて前記冷却フィンを保護する保護ピンと、を具備してなるヒートシンク装置。