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J-GLOBAL ID：200903036222423333

電子デバイスおよびその製造方法

Inventor： 井口 知洋 ,  冨岡 泰造
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999284187
Publication number (International publication number)：2001110946
Application date： Oct. 05, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 基板シートのうねりや反りを抑制し、個々の基板の反りも抑止することにより、生産性を低下させること無く、バンプの変形状態を安定化できるSAWデバイスおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 電極7上にバンプ5が形成されたSAWチップ6と、このSAWチップ6とバンプ5を介して電極2が接合された基板1で形成されたSAWデバイスで、基板1にシリコン基板を用いる。

Claim (excerpt)：

電極を有する半導体チップと、バンプにより前記半導体チップの前記電極と接続可能に設けられた配線を有する基板と、前記基板に接続された前記半導体チップを覆うキャップとを備える電子デバイスであって、前記基板の少なくとも前記配線が設けられる面は、シリコン材により構成されていることを特徴とする電子デバイス。

IPC (4)：

H01L 23/15 ,  H01L 21/60 311 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (4)：

H01L 21/60 311 S ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A ,  H01L 23/14 C

F-Term (15)：

5F044KK05 ,  5F044KK07 ,  5F044KK11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5J097AA24 ,  5J097AA31 ,  5J097AA32 ,  5J097EE08 ,  5J097FF03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10