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J-GLOBAL ID：200903036230591075

無電解メッキ可能な熱可塑性エラストマー組成物およびメッキ成形体

Inventor： 松井 泉
Applicant, Patent owner： シールドテック株式会社
Agent (1)： 折口 信五
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997199175
Publication number (International publication number)：1999029663
Application date： Jul. 10, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】柔軟性を有し、無電解メッキが可能である熱可塑性エラストマー組成物を提供し、また、優れた電磁波シールド効果を発揮するその熱可塑性エラストマー組成物からなるメッキ成形体を提供する。【解決手段】ポリオレフィン樹脂30〜60重量%、アクリロニトリル-ブタジエン系共重合ゴム又はモノオレフィン系共重合ゴム10〜68重量%、酸に可溶な無機物質1〜20重量%及び相溶化剤1〜20重量%を含有させる。

Claim (excerpt)：

ポリオレフィン樹脂30〜60重量%、アクリロニトリル-ブタジエン系共重合ゴム又はモノオレフィン系共重合ゴム10〜68重量%、酸に可溶な無機物質1〜20重量%及び相溶化剤1〜20重量%を含有することを特徴とする無電解メッキ可能な熱可塑性エラストマー組成物。

IPC (6)：

C08L 23/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/02 ,  C08L 23/16 ,  C23C 18/16

FI (6)：

C08L 23/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 9/02 ,  C08L 23/16 ,  C23C 18/16 A