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J-GLOBAL ID：200903036233595713

プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法

Inventor： 田鎖 秀泰 ,  平沢 裕 ,  大島 一英
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996021618
Publication number (International publication number)：1997195096
Application date： Jan. 16, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】 配線パターン形成時のエッチング特性及び高周波特性に優れ、絶縁信頼性に優れた超ファインパターン用途に好適な電解銅箔を提供することである。【解決手段】 電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表面粗度が1.5μm以下で、該粗面上に前記コブ付け処理した後の表面粗度が1.5〜2.0μmであることを特徴とする電解銅箔及び電解銅箔の粗面側をバフで研磨してコブ付け処理前の表面粗度を1.5μm以下にし、該粗面側上に前記コブ付け処理して表面粗度を1.5〜2.0μmとすることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔の製造方法。

Claim (excerpt)：

電解銅箔のコブ付け処理前の粗面側の表面粗度が1.5μm以下で、該粗面上に前記コブ付け処理した後の表面粗度が1.5〜2.0μmであることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔。

IPC (4)：

C25F 3/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06

FI (4)：

C25F 3/16 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/06 B