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J-GLOBAL ID：200903036274099720
ウェーハ保持プレート
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209905
Publication number (International publication number)：1996078508
Application date： Sep. 02, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、半導体製造工程のウェーハダイシング工程以降のウェーハの搬送及び位置合わせに用いるウェーハ保持プレートに関し、大口径化したウェーハのハンドリングを簡略化し、破損を防止する。【構成】 紫外線照射により粘着力の低下する接着剤を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配列されている孔が開口された透明基板からなるウェーハ保持プレート。
Claim (excerpt)：
紫外線照射により粘着力の低下する接着剤を表面に有し、且つ、ウェーハ内のチップに対応して配列されている孔が開口された透明基板からなることを特徴とするウェーハ保持プレート。
IPC (3)：
H01L 21/68
, B28D 5/00
, H01L 21/301
