Pat
J-GLOBAL ID:200903036283670414

電子機器用匡体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井桁 貞一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992181411
Publication number (International publication number):1994029669
Application date: Jul. 09, 1992
Publication date: Feb. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】 電子機器用匡体に関し,高強度,薄肉軽量の電子機器用匡体の提供を目的とする。【構成】 1)インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けられ,該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなる,2)前記基体がアルミニウムを含む金属からなり,前記合成樹脂部品が芳香族ポリアミド(PA), ポリブチレンテレフタレート (PBT),アクリルニトリルブタジエンスチレン(ABS) からなるように構成する。
Claim (excerpt):
インモールド成形により基体上に合成樹脂部品が設けられ,該基体が該合成樹脂部品より高強度の材料からなることを特徴とする電子機器用匡体。
IPC (5):
H05K 5/00 ,  B29C 45/14 ,  H05K 5/02 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-135816

Return to Previous Page