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J-GLOBAL ID:200903036289478183

表面性状の優れた絶縁材料の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 雅生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993112417
Publication number (International publication number):1994306611
Application date: Apr. 16, 1993
Publication date: Nov. 01, 1994
Summary:
【要約】【目的】 表面突起を1μm以下とする表面性状に優れた絶縁材料を製造する。【構成】 ステンレス鋼を基板とし、酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜をプラズマ-CVD法によりドライコーティングする電気絶縁材料の製造において、生成圧力を0.1〜0.4Torr、RFパワーを0.01〜0.08W/cm2にすることにより表面突起を1μm以下とすることを特徴とする表面性状に優れた絶縁材料の製造方法。【効果】 本発明によれば、表面突起を1μm以下に安定して製造でき、表面性状に優れた絶縁材料を提供することができる。
Claim (excerpt):
ステンレス鋼を基板として、酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜をプラズマ-CVD法によりドライコーティングする電気絶縁材料の製造において、生成圧力を0.1〜0.4Torrとし、かつRFパワーを0.01〜0.08W/cm2にすることにより表面突起の高さを1μm以下とすることを特徴とする表面性状の優れた絶縁材料の製造方法。
IPC (4):
C23C 16/40 ,  C23C 16/34 ,  H01L 23/14 ,  H01L 31/04
FI (2):
H01L 23/14 M ,  H01L 31/04 M

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