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J-GLOBAL ID:200903036294990453
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002155442
Publication number (International publication number):2003342451
Application date: May. 29, 2002
Publication date: Dec. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】 ニッケルメッキへの接着に優れ、パワートランジスターの封止用として耐湿信頼性、成形性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(1)で示される金属塩化合物、(D)アミノシランカップリング剤、(E)メルカプトシランカップリング剤及び(F)上記金属塩化物を除く無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対し、上記金属塩化合物を0.1〜1重量%、上記アミノシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記メルカプトシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記金属塩化物を除く無機充填材を70〜90重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Mx(HyPO4)z・mH2O (1)(式中、xは1〜3の正数、yは0及び3以下の正数、zは1〜3の正数、mは0及び10以下の正数、MはMg、Al、Ti、Fe、Zrから選ばれる一種の元素)
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(1)で示される金属塩化合物、(D)一般式(2)で示されるアミノシランカップリング剤、(E)一般式(3)で示されるメルカプトシランカップリング剤及び(F)上記金属塩化合物を除く無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対し、上記金属塩化合物を0.1〜1重量%、上記アミノシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記メルカプトシランカップリング剤を0.1〜0.5重量%、上記金属塩化合物を除く無機充填材を70〜90重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Mx(HyPO4)z・mH2O (1)(式中、xは1〜3の正数、yは0及び3以下の正数、zは1〜3の正数、mは0及び10以下の正数、MはMg、Al、Ti、Fe、Zrから選ばれる一種の元素)(RO)3SiCH2CH2CH2NH2 (2)(Rは、CH3-またはCH3CH2-)(RO)3SiCH2CH2CH2SH (3)(Rは、CH3-またはCH3CH2-)
IPC (7):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/32
, C08K 5/544
, C08K 5/548
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/32
, C08K 5/544
, C08K 5/548
, H01L 23/30 R
F-Term (35):
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC07X
, 4J002CD03W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002DE149
, 4J002DF019
, 4J002DH046
, 4J002DH056
, 4J002DJ009
, 4J002DJ019
, 4J002EX077
, 4J002EX088
, 4J002FD019
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD150
, 4J002FD160
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J036AA01
, 4J036DA01
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA13
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EB06
, 4M109EB18
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