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J-GLOBAL ID：200903036323933251

半導体素子搭載用基板及びその製造方法

Inventor： 大房 俊雄 ,  塚本 健人 ,  土岐 荘太郎
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Agent (1)： 市之瀬 宮夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993127900
Publication number (International publication number)：1994314750
Application date： Apr. 30, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板とリードとを貼り合せて一体化すると同時に電気的な接続を可能にした構造の半導体素子搭載用基板及びこのような基板を安価で簡単に製造する方法を提供する。【構成】 半導体素子を搭載するための配線パターンを形成した基板1とリード8とが熱接着層3を介して熱圧着により一体化され、且つ基板1の電極端子2とリード8とが導電物質7を介して電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載するための配線パターンを形成した基板とリードとを熱圧着により固定して一体化するとともに前記基板の電極端子と前記リードとを導電物質を介して電気的に接続してなることを特徴とする半導体素子搭載用基板。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32